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價格低廉、?具有優(yōu)良的材料性能等特點,?正逐漸替代鍵合金絲廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。?
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主要用于制造半導(dǎo)體器件用芯片時的背層金屬鍍層包括蒸發(fā)金絲、金段,蒸發(fā)金砷絲、金砷段,蒸發(fā)銀
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